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行業(yè)動態(tài)
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高通出招搶攻中端市場

智能機處理器雙雄爭霸,高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科各擅勝場,高通強項是高端處理器,聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大,高通緊張,開始搶攻中端市場,挽回流失市占。 

The Motley Fool 7日報導(dǎo),高通在智能機芯片的市占率不斷萎縮,研究機構(gòu)估計,高通2014年市占率為52%、2015年驟降至42%;2016年全年數(shù)據(jù)尚未出爐,該年上半,高通市占續(xù)降至39%。

高通市占下滑,聯(lián)發(fā)科趁勢崛起,市占率從2014年底的14%、2016年上半升至23%,為智能機芯片二哥,排名超越蘋果,僅次于高通。

聯(lián)發(fā)科聲勢日大,高通出招反擊,2015年積極布局中端市場,推出兩款中端芯片--“驍龍(Snapdragon)652”和“驍龍650”,奪下樂視、Oppo、Vivo、小米等訂單,似乎站穩(wěn)腳步,2015年到2016年上半,高通市占下滑速度放緩,僅萎縮3%。不只如此,部分廠商也開始選用高通芯片、舍棄聯(lián)發(fā)科。

展望未來,據(jù)悉高通新款中端芯片“驍龍660”將采14納米制程,優(yōu)于前代的28納米制程,理論上可提高效能、減少功耗。與此同時,聯(lián)發(fā)科同級芯片“Helio P35”仍停留在16納米,倘若表現(xiàn)和價格未能勝出,恐遭高通取代。外傳Vivo和Oppo今年新機都有意使用驍龍660。

盡管Motley Fool報導(dǎo)看好高通,但是高通索費高昂,通過出售芯片和專利兩種方式盈利,惹毛蘋果,廠商是否愿意買單很難說。 

巴倫(Barronˋs)、路透社1月底報導(dǎo),蘋果指控高通不愿授權(quán)給其他芯片業(yè)者,避免競爭,而且高通芯片兩頭賺,賣芯片先賺一筆,還要蘋果為同批芯片另付專利費。蘋果為此一狀告上法院。

再來,各家智能機廠商爭相研發(fā)自家芯片,也會侵蝕高通和聯(lián)發(fā)科市占。

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