智能機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。 

The Motley Fool 7日報導(dǎo)，高通在智能機芯片的市占率不斷萎縮，研究機構(gòu)估計，高通2014年市占率為52％、2015年驟降至42％；2016年全年數(shù)據(jù)尚未出爐，該年上半，高通市占續(xù)降至39％。

高通市占下滑，聯(lián)發(fā)科趁勢崛起，市占率從2014年底的14％、2016年上半升至23％，為智能機芯片二哥，排名超越蘋果，僅次于高通。

聯(lián)發(fā)科聲勢日大，高通出招反擊，2015年積極布局中端市場，推出兩款中端芯片－－“驍龍（Snapdragon）652”和“驍龍650”，奪下樂視、Oppo、Vivo、小米等訂單，似乎站穩(wěn)腳步，2015年到2016年上半，高通市占下滑速度放緩，僅萎縮3％。不只如此，部分廠商也開始選用高通芯片、舍棄聯(lián)發(fā)科。

展望未來，據(jù)悉高通新款中端芯片“驍龍660”將采14納米制程，優(yōu)于前代的28納米制程，理論上可提高效能、減少功耗。與此同時，聯(lián)發(fā)科同級芯片“Helio P35”仍停留在16納米，倘若表現(xiàn)和價格未能勝出，恐遭高通取代。外傳Vivo和Oppo今年新機都有意使用驍龍660。

盡管Motley Fool報導(dǎo)看好高通，但是高通索費高昂，通過出售芯片和專利兩種方式盈利，惹毛蘋果，廠商是否愿意買單很難說。 

巴倫（Barronˋs）、路透社1月底報導(dǎo)，蘋果指控高通不愿授權(quán)給其他芯片業(yè)者，避免競爭，而且高通芯片兩頭賺，賣芯片先賺一筆，還要蘋果為同批芯片另付專利費。蘋果為此一狀告上法院。

再來，各家智能機廠商爭相研發(fā)自家芯片，也會侵蝕高通和聯(lián)發(fā)科市占。